Z naszych usług skorzystali
Polecamy
Witamy
Aby zapewnić Państwu kompleksowe rozwiązania w zakresie technologii SMT, od początku maja 2009 zostaliśmy autoryzowanym partnerem spółek SMT. Współpraca z tą spółką obejmuje sprzedaż maszyn, serwis oraz sprzedaż części zamiennych komputerów, maszyn do lutowania selektywnego oraz systemów dla technologii solarnych.
Hydro Aparatura - oferta z zakresu: hydraulika siłowa i pneumatyka. Specjalizacja to budowa, montaż i projektowanie maszyn, linie produkcyjne, naprawy serwerów, urządzenia informatyczne
"Weryfikacja procesu oznacza praktyczne sprawdzenie gotowości zakładu do rozpoczęcia seryjnej produkcji nowego modelu. Ten etap przygotowań ruszy po przerwie wakacyjnej w fabryce, 23 sierpnia. Potem pojawi się preseria (seria próbna - PAP), a pierwsze egzemplarze powinny zjechać na przełomie lutego i marca przyszłego roku" - powiedział dyrektor zakładu.
Montaż powierzchniowy (ang. Surface Mount Technology, SMT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. Montaż powierzchniowy przeprowadzany jest w pełni automatycznie.
Obwód drukowany to płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) i punktami lutowniczymi (tzw. padami), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych.
- Zalety SMT
- automatyzacja procesu produkcyjnego
- miniaturyzacja urządzeń oraz duża gęstość rozmieszczenia elementów
- możliwość rozmieszczenia komponentów po obu stronach płytki drukowanej
- mała impedancja połączeń (wpływająca na lepsze właściwości przy wysokich częstotliwościach)
- dobre właściwości mechaniczne w warunkach wstrząsów lub wibracji (z uwagi na mniejszą masę elementów)
- stosunkowo niskie koszty produkcji.
- Wady SMT
- wysoki koszt maszyn rozmieszczających elementy
- bardziej skomplikowana kontrola poprawności połączeń (w porównaniu do montażu przewlekanego)
- ręczna naprawa układów niepoprawnie wykonanych podczas automatycznej produkcji jest wysoce utrudniona
- powstawanie naprężeń mechanicznych przy zastyganiu spoiwa, co może powodować pęknięcia i braki połączeń w niskich temperaturach lub w obecności wibracji mechanicznych.