Witamy

Aby zapewnić Państwu kompleksowe rozwiązania w zakresie technologii SMT, od początku maja 2009 zostaliśmy autoryzowanym partnerem spółek SMT. Współpraca z tą spółką obejmuje sprzedaż maszyn, serwis oraz sprzedaż części zamiennych komputerów, maszyn do lutowania selektywnego oraz systemów dla technologii solarnych.
Hydro Aparatura - oferta z zakresu: hydraulika siłowa i pneumatyka. Specjalizacja to budowa, montaż i projektowanie maszyn, linie produkcyjne, naprawy serwerów, urządzenia informatyczne

"Weryfikacja procesu oznacza praktyczne sprawdzenie gotowości zakładu do rozpoczęcia seryjnej produkcji nowego modelu. Ten etap przygotowań ruszy po przerwie wakacyjnej w fabryce, 23 sierpnia. Potem pojawi się preseria (seria próbna - PAP), a pierwsze egzemplarze powinny zjechać na przełomie lutego i marca przyszłego roku" - powiedział dyrektor zakładu.

Montaż powierzchniowy (ang. Surface Mount Technology, SMT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. Montaż powierzchniowy przeprowadzany jest w pełni automatycznie.

mountain
Obwód drukowany to płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) i punktami lutowniczymi (tzw. padami), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych.

    Zalety SMT
  • automatyzacja procesu produkcyjnego
  • miniaturyzacja urządzeń oraz duża gęstość rozmieszczenia elementów
  • możliwość rozmieszczenia komponentów po obu stronach płytki drukowanej
  • mała impedancja połączeń (wpływająca na lepsze właściwości przy wysokich częstotliwościach)
  • dobre właściwości mechaniczne w warunkach wstrząsów lub wibracji (z uwagi na mniejszą masę elementów)
  • stosunkowo niskie koszty produkcji.
    Wady SMT
  • wysoki koszt maszyn rozmieszczających elementy
  • bardziej skomplikowana kontrola poprawności połączeń (w porównaniu do montażu przewlekanego)
  • ręczna naprawa układów niepoprawnie wykonanych podczas automatycznej produkcji jest wysoce utrudniona
  • powstawanie naprężeń mechanicznych przy zastyganiu spoiwa, co może powodować pęknięcia i braki połączeń w niskich temperaturach lub w obecności wibracji mechanicznych.